蘋果與高通決裂 后果影響

菇新破壁靈芝孢子粉11月4日消息：近期，有外媒表示，支持5G網(wǎng)絡的蘋果手機將會在2020年正式推出。

據(jù)悉，蘋果計劃在2020年的iPhone產(chǎn)品中采用型號為8161的英特爾調(diào)制解調(diào)器芯片，該芯片采用10納米工藝制造。目前，英特爾是蘋果iPhone XS/XR系列機型的唯一基帶供應商。

在蘋果與高通就專利問題糾紛不斷的時候，iPhone XS系列新機卻也遭受著消費者的質(zhì)疑。雖然首次支持了雙卡雙待功能，但iPhone XS系列機型糟糕的信號表現(xiàn)，也讓蘋果對于棄高通挺英特爾而倍顯無奈。（菇新破壁靈芝孢子粉轉(zhuǎn)自新浪）

而高通的5G芯片預計在2019年正式商用，首批采用高通芯片的5G安卓手機也將在同年發(fā)布。5G技術(shù)預計將提供比目前的5G網(wǎng)絡快10至100倍的速度，達到每秒千兆的級別，同時能夠更為有效的降低延遲。

5G有望大幅度刺激消費者換機，而在于高通決裂后，蘋果顯然無法享受到5G網(wǎng)絡的第一波紅利了。（菇新破壁靈芝孢子粉轉(zhuǎn)自新浪）

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